天极网6月14日音讯 据外电报道，日本芯片制造商东芝、富士通、NEC及瑞萨科技周二一起表明，它们现已赞同加强协作，拟定出产45纳米线宽芯片的技能标准。
剖析人士称，日本芯片制造商联手协作的意图是要进步竞赛力，更好地与英特尔、三星电子以及德州仪器等强壮的对手打开竞赛。
精密的电路能够缩小芯片体积，使得数据处理速度更快，一起，还可下降单位芯片的出产本钱。不过，因为技能朝着构建越来越杂乱的电路方向开展，因而开发和出产设备的本钱也在不断添加，这使得芯片制造商很难独自承当这些费用。现在，全球大都先进半导体工厂均选用90纳米线宽出产芯片。
别的，东芝、瑞萨和日立表明，它们决议不再拟定制作独立微芯片厂的方案。上述三家公司曾于一月份建立了一家策划公司，查询建立半导体工厂的可行性。
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