我们说的芯片一般指的是绿色电路板上面的那些黑色方块，那个东西不论你扩大多少倍都仍是黑漆漆的。把外边包裹的那层封装给剖开后，里边那块小得多的，泛着五颜六色光辉的玻璃快叫die（又名裸片），上面外围有许多金属绑线衔接到外围引脚。我想，你说的“芯片”必定指的是这个die。
由于它真的便是跟玻璃的原料差不多，所以你能够脑补一下，把玻璃扩大一亿倍是什么姿态了。
别的说下，其他几个答案给的相片或许视屏，其间的色彩其实是通过处理的，真实的die其实便是一块玻璃。
一亿倍，那便是相当于1^-8m 大约10nm 的姿态，依照现在市场上的14nmFinFET 干流工艺，10nm应该能看到一个晶体管，可是你从芯片顶面扩大的话，会看到一堆铜线，从底面看的话，能够看到一坨单晶硅，从截面看的话才能够看到一个晶体管的剖面结构，或许说半导体工艺的层级结构。
