6月30日，比亚迪002594）布告，子公司比亚迪半导体分拆至创业板上市的请求获受理。同日，比亚迪半导体发表招股书。在芯片产品紧缺布景下，比亚迪半导体作为国内车规级半导体的领军企业，上市之旅备受重视。
“2021年以来，全球车规级半导体产能紧缺，芯片价格继续上涨，供货周期延伸，多家车企宣告罢工停产，本次芯片缺少为比亚迪半导体带来可贵的开展机会。”比亚迪半导体负责人说，若此次比亚迪半导体顺畅上市，将进一步进步功率半导体、智能操控IC事务的出产才能、技能水平和产品多样性。
值得注意的是，近期在多个利好音讯加持下，比亚迪股价连续上涨，自5月10日至今37个交易日已累计上涨74%，市值6576亿元，居深市第三位。
比亚迪此前表明，比亚迪半导体与公司其他事务坚持较高的独立性，分拆不会对公司其他事务板块的继续运营运作形成实质性影响。
比亚迪半导体成立于2004年，首要从事功率半导体、智能操控 IC、智能传感器及光电半导体的研制、出产及出售，掩盖了对电、光、磁等信号的感应、处理及操控。自成立以来，公司以车规级半导体为中心，同步推进工业、家电、新动力、消费电子等范畴的半导体事务开展。依据最新一轮融资信息，比亚迪半导体估值超百亿元，由比亚迪控股72.30%。
关于2020年净利润下滑，公司表明，为继续激起职工的活跃性，公司于2020年拟定施行了期权鼓励方案，导致股份付出费用较大，且需于每个资产负债表日承认股份付出费用并计入当期经常性损益。若不考虑股份付出费用的影响，2020 年归母净利润为1.33亿元。
从收入构成来看，2020年比亚迪半导体完成运营收入14.41亿元，其间功率半导体收入4.6亿元、智能传感器收入3.2亿元、光电半导体收入3.2亿元、智能操控IC收入1.9亿元、制作及服务收入1.3亿元。
比亚迪半导体事务掩盖轿车、消费电子等范畴。在轿车范畴，公司在车规级半导体研制使用有深沉堆集，已量产 IGBT、SiC 器材、MCU、电磁传感器等产品，使用于轿车的电机驱动操控体系、整车热办理体系、车身操控体系、电池办理体系、车载印象体系、照明体系等重要范畴。
值得注意的是，公司已进入多家知名企业供给链。在轿车范畴，公司已进入小鹏轿车、春风岚图、 宇通轿车、小康轿车、长安轿车等供货商体系；在家电范畴，公司已进入美的、格力、奥克斯、九阳、苏泊尔002032）等供货商体系；在工业操控及消费电子范畴，进入汇川技能300124）、三星、闻泰科技600745）、TCL等供货商体系。
在功率半导体的细分范畴，比亚迪半导体具有抢先的职业位置。依据Omdia核算，以2019年IGBT模块出售额核算，比亚迪半导体在我国新动力乘用车电机驱动操控器用IGBT模块厂商中排名第二，仅次于英飞凌，市场占有率19%，在国内厂商中排名榜首；2020年在该范畴坚持全球厂商排名第二、国内厂商排名榜首的抢先位置。IGBT全称是绝缘栅双极晶体管，是动力改换与传输的中心器材，俗称电力电子设备的“CPU”。
比亚迪半导体有关负责人表明，比亚迪半导体是国内抢先的具有芯片规划、晶圆制作、模块封装与测验全工业链一体化运营才能的IDM半导体公司，是国内少量可以完成车规级IGBT量产装车的IDM厂商。
此外，比亚迪半导体工业级MCU芯片和车规级MCU芯片均已量产出货且销量完成了快速增长。依据Omdia核算，比亚迪半导体车规级MCU芯片累计出货量在国内厂商中占有抢先位置，是我国最大的车规级MCU芯片厂商。据了解，车规级MCU芯片是轿车电子体系内部运算和处理的中心，是轿车从电动化向智能化深度开展的要害。
招股书显现，公司此次征集资金所投项目及拟投入的募资金额为：功率半导体和智能操控器材研制及工业化项目，拟投入征集资金21亿元；新式功率半导体芯片工业化及晋级项目，拟投入征集资金3亿元；弥补流动资金3亿元。
关于未来开展规划，公司表明，将继续聚集主业，活跃寻求拓宽外部客户，在功率半导体、智能操控IC、智能传感器和光电半导体等范畴继续发力。
详细而言，要点布局车规级半导体中心产品，继续进步IGBT芯片规划才能和封装技能，活跃研制新一代IGBT技能，致力于进一步进步IGBT芯片电流密度，缩小芯片面积，进步功率半导体产品的全体功率密度和可靠性。针对智能操控IC产品，公司将继续进步MCU芯片的运算处理才能和可靠性，要点布局车规级MCU芯片和BMS芯片的产品开发及验证， 满意下流使用场景多样化的需求。
此外，扩大晶圆制作产能，进步半导体工业链一体化运营才能。公司表明，将以现有6英寸硅基晶圆制作经历为依托，在宁波进行SiC功率器材晶圆制作产线建造，加速公司在SiC工业的布局。一起，公司将在长沙新建8英寸晶圆出产线，以进步晶圆片供给才能，在上游晶圆产能严重时保证产能供给，为公司产品的批量出货供给有力保证，稳固公司产品的市场占有率。
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