2021年9月17日下午，英飞凌科技股份公司今天宣告，其坐落奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式发动运营。这座以“面向未来”为座右铭的芯片工厂，总出资额为16亿欧元，是欧洲微电子范畴同类中最大规模的项目之一，也是现代化程度最高的半导体器材工厂之一。欧盟委员Thierry Breton、奥地利总理Sebastian Kurz、英飞凌科技股份公司首席执行官Reinhard Ploss博士、英飞凌科技奥地利股份公司首席执行官Sabine Herlitschka博士一起到会了新工厂的开业庆典。
着眼于经过增效减排来完结长时间盈利性增加，英飞凌早在2018年就宣告新建一座芯片工厂，用于出产功率半导体器材（高能效芯片）。英飞凌首席执行官Reinhard Ploss博士标明：“新工厂是英飞凌开展史上的又一重要里程碑，其发动运营关于咱们的客户来说也是严重利好音讯。因为全球对功率半导体器材的需求不断增加，当时正是新增产能的最好机遇。曩昔几个月的商场局势现已清楚地标明，微电子技能至关重要，简直涵盖了日子的各个范畴。跟着数字化和电气化进程的加速，咱们估计未来几年全球对功率半导体器材的需求将继续增加。新增产能将协助咱们更好地为全球客户供给长时间的优质服务。”
全球芯片商场的局势标明，出资于立异技能关于未来开展而言非常重要。在当今世界，微电子技能是占有主导地位的关键技能，数字化范畴的相关研制、体系和技能均以此为根底。在业界，英飞凌的产能扩张关于保持全球供应链安稳具有里程碑式的含义。
经过三年的预备和建造，新工厂于8月初投产，比原计划提前了3个月。第一批晶圆将在本周完结出货。在扩展产能的第一阶段，所产芯片将首要用于满意汽车行业、数据中心、以及太阳能和风能等可再生动力发电范畴的需求。在公司全体层面，新工厂有望为英飞凌带来每年约 20 亿欧元的销售额进步。
菲拉赫工厂出产的半导体将用于多种运用。 因而，新工厂将使英飞凌可以服务于电动汽车、数据中心以及太阳能和风能范畴对功率半导体不断进步的商场需求。从数字上来看，规划的工业半导体年产能将可以满意发电量总和约1,500 TWh的太阳能体系之所需，而这约是德国年耗电量的三倍。
英飞凌科技奥地利股份公司首席执行官Sabine Herlitschka博士标明：“这项出资标明，在竞赛剧烈的微电子范畴，欧洲有才能成为极具吸引力的出产基地。经过这项出资，咱们也建立了全新的标杆。菲拉赫新厂出产的高能效芯片，将成为推进动力转型的中心力气。经过新工厂，英飞凌正在为《欧洲绿色协议》（European Green Deal）方针的完结甚至为全球的低碳节能开展做出活跃奉献。咱们现已做好了面向未来的预备！”
多年来，英飞凌的产品一向在为进步动力功率甚至气候保护做出奉献。作为英飞凌全球功率半导体的专业中心，菲拉赫工厂在这些解决方案中发挥着重要作用。这些高能效芯片可以智能地操控电源开关，可以明显下降比如家用电器、LED照明设备和移动设备等很多运用的能耗，然后最大极限地削减碳排放。例如，现代半导体器材可以将冰箱的能耗下降40%，将修建照明的能耗下降25%。得益于菲拉赫工厂的产品组合，选用新出产设备所出产的产品可以削减超越 1300 万吨的二氧化碳排放。这相当于欧洲 2000 多万居民发生的二氧化碳量。
在菲拉赫工厂的建造过程中，英飞凌特别注意进一步改进动力运用情况：经过冷却体系的废热智能收回运用，可以满意工厂80%的供暖需求，每年削减约2万吨二氧化碳排放。别的，废气净化体系的广泛运用，让直接排放简直为零。
在可继续出产和循环经济方面的另一重要里程碑，是绿氢的出产和收回。自2022年头开端，出产过程中所需的氢气将直接在菲拉赫工厂运用可再生动力来制备，然后消除原出产和运送环节中的二氧化碳排放。绿氢在用于芯片出产后将被收回，为公交巴士供给动力。这一两层运用绿氢的项目在欧洲是绝无仅有的。经过这些行动，菲拉赫新厂正在发挥重要作用，大力推进英飞凌在2030年完结碳中和方针。
新工厂的总占地面积约为6万平方米，产能将在未来4到5年内逐渐进步。工厂运营所需的400名高素质专业人士中，有三分之二现已到岗。
该工厂是世界上最现代化的芯片工厂之一，依托的是全自动和数字化。作为“学习型工厂”（learning factory）, 人工智能解决方案将广泛用于猜测性保护。联网化的工厂将可以根据很多的数据剖析和模仿，提前预知何时需求保护。
在自动化和数字化的根底上，英飞凌再接再厉，更进一步。英飞凌科技股份公司办理委员会成员兼首席运营官Jochen Hanebeck标明：“英飞凌现在有两座用于出产功率半导体器材的大型300毫米薄晶圆芯片工厂，一座坐落德累斯顿，另一座坐落菲拉赫。两座工厂根据相同的标准化出产和数字化理念，使得咱们可以像操控一座工厂相同，来操控两座工厂的出产运营，不只进一步进步了产能，并且可以为客户供给更高的灵活性。这是因为，咱们可以在两座工厂之间敏捷调整不同产品的产值，然后愈加速速地呼应客户需求。这两家工厂实质上“合体”成为同一个巨型虚拟工厂，成为英飞凌在300毫米制作范畴建立的新标杆，可以进一步进步资源和动力运用功率、优化环境脚印。
芯片在300毫米薄晶圆上进行出产制作，而薄晶圆的厚度只要40微米，比人的发丝还要细。菲拉赫是英飞凌功率半导体的专业中心，长时间以来一向是公司出产制作网络中一个非常重要的、具有立异性的基地。约十年前，英飞凌在这里成功开发出了在300毫米薄晶圆上出产功率半导体的技能，并于近几年在德累斯顿工厂完结了全自动化批量出产。因为晶圆直径较大，这种技能的运用带来了明显的产能优势，并下降了本钱开支。
