该公司正在竞标首席工程官Murthy Renduchintala，后者于8月3日离任英特尔半导体事务主管。他的部分“技能，体系架构和客户组”将分为五个不同的团队，其负责人将直接向英特尔首席履行官Bob Swan陈述。
最重要的提升触及Ann Kelleher，他现在是公司制作事务的负责人。现在，她将领导英特尔在7nm和5nm芯片上的开发，这是坚持公司竞争力所需的关键技能。
英特尔首席履行官在一份声明中说，做出这些改动是“加速产品领先地位，并提高工艺技能履行的要点和责任制”。上星期四，当英特尔陈述称其7nm芯片从2021年下半年推迟到2022年下半年(即2023年头)时，该公司震动了半导体职业。
推迟是一个严峻的波折，并为竞争对手AMD在未来几年内主导PC芯片商场铺平了路途。估计2021年，AMD将会推出选用台积电技能制作的5nm芯片。到2023年，该公司或许已经在3nm节点上。
英特尔有决心能够经过自己的7纳米制作工艺处理这些问题。但与此同时，英特尔正在考虑将其至少部分芯片制作事务外包给第三方半导体代工厂。因而，假如公司宣告与台积电树立协作伙伴关系，请不要感到惊奇。
