经过数十年发展，集成电路产业不仅已成为全球信息产业的重要基础，更是衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志。
随着技术的进步和工艺制程的提高，目前集成电路技术已进入特大规模时代，上亿乃至数十亿的晶体管得以被置于一颗芯片之上。相对于传统的分立电路，集成电路的体积更小、结构更紧凑，在成本、性能、功能等方面具有巨大的优势，在不同产业链中均得到了广泛的应用，已成为现代电子信息产业中的核心部件。
从产业链分工来看，集成电路行业主要包括集成电路设计、集成电路制造和集成电路封装测试三大环节。
集成电路设计处于整个产业链的起始端，负责芯片的研发、设计，国内代表企业有海思半导体、紫光展锐、恒玄科技、杰理科技等；集成电路制造主要负责晶圆的生产、制造，国内代表企业有华虹集团、中芯国际、华润上华等；集成电路封装测试主要负责芯片的封装、测试，国内代表企业有华天科技、通富微电、长电科技、华润安盛、米飞泰克等。
目前集成电路行业经营模式已经较为成熟，产业链中企业主要采用的有 Fabless 模式、IDM 模式、Foundry 模式等。
2019 年，受国际贸易摩擦冲击的影响，全球集成电路产业总收入为 3,333.54 亿美元，较 2018 年度下降 15.24%。随着贸易摩擦问题的缓解，5G 通信、物联网、人工智能等下游应用市场需求的持续增长，2021年度市场规模快速增长。2022 年以来，受到宏观经济下行压力、下游消费电子行业需求疲软等影响，集成电路行业景气度有所调整，增速放缓。从国际市场来看，2023年，受经济低迷、市场乏力等因素影响，全球半导体产业销售额达5201亿美元。
根据中国半导体行业协会发布的数据，2019 年至 2022 年期间，我国集成电路产业销售额逐年提高。2022 年我国集成电路产业销售收入首次突破万亿级，达到12,006.10 亿元，同比增长 14.8%，其中集成电路设计业销售收入为 5,156.20 亿元，同比增长 14.1%，占总值的 42.95%；晶圆制造业销售收入为 3,954.50 亿元，同比增长24.5%，占总值的 32.94%；封测业销售收入为 2,895.40 亿元，同比增长 4.8%，占总值的 24.12%。
集成电路行业主要包括集成电路设计、晶圆制造、封装测试等子行业。其中，集成电路设计行业由芯片设计公司构成，该类公司基于市场或客户提出的具体功能和性能方面的需求，开发设计出各种特定类型的芯片产品。集成电路设计行业是典型的技术密集型行业。与全球集成电路行业发展趋势一致，全球集成电路设计行业市场规模近年间亦整体呈现上升趋势。
国内集成电路产业的发展过程中，集成电路设计、晶圆制造和封装测试三个子行业的格局也正不断优化，其中集成电路设计业表现尤为突出。总体来看，集成电路设计业所占比重呈逐年上升的趋势。2022 年，我国集成电路设计业销售规模达到 5,156.20 亿元，所占比重达 42.95%，集成电路设计行业销售规模增长率为 14.10%。我国集成电路设计业已经超过晶圆制造及封装测试业，成为我国集成电路行业链条中最为重要的环节。
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