2021Q1韩国载板及软板均有适当微弱的生长动能，包含SEMCO、LG Innotek、Kor Circ、Interflex均有二位数以上之年生长率。全体而言，2021Q1韩国上市电路板厂商中生长多于阑珊，全体生长率高达18.2%，且多预期下半年仍能保持生长态势。
2019年韩国目标性大厂三星与LG纷繁宣告完毕获利欠安的HDI事务，转向载板开展，宣告了载板为韩国板厂未来的开展重心。2020年在5G、IoT、PC相关体裁影响下，商场对载板需求旺盛，使得载板在2020年韩国商场体现一支独秀，占有四成的商场份额，其他如硬板、软板、软硬结合板商场皆有程度纷歧的萎缩。猜测2021年仍朝向此趋势开展。
因为韩国手机大厂已将越南作为手机拼装的首要生产基地，尽管已有许多韩国电路板厂跟从至越南设厂援助所需电路板，但仍需由国内生产之电路板援助，因而越南为韩国电路板厂第一大出口国，占全体出口金额32%。
中国大陆、日本及台湾为韩国三大电路板进口区域，值得注意的是若以近三年进口金额调查，台湾是前三大进口区域中进口额继续逐年添加的区域。
2021Q1 PKG事务的添加首要来自于供给 mobile AP（BGA）以及 laptop CPU（FCBGA）添加，反观 RFPCB则在海外客户的 OLED 需求大减之下营收日薄西山。全体而言 SEMCO 载板事务自2019年第二季开端跟着全球需求的增温而明显生长（均匀每季年生长率超越35%），现阶段电路板事务已逐步转型为以载板为主。
LG-Innotek 载板产品隶属于 Substrate & Material 工作部，约占全体公司营收比重的10%，在退出 HDI 后，以载板为重心继续开展并首要供给 LG 终端产品，现阶段占电路板比重已达100%，而2021年第一季营收年景率更达35%。
全体而言，2020年退出 HDI 工作虽未止歇，但进入2021年后，还留有产线的企业已所剩不多，预估 2021年 HDI 占全体韩国电路板比重将下降至 5~10%。尽管软板(包含软硬结合板)亦是韩国前三大电路板产品，即使全球商场需求添加，但因为竞赛剧烈，2020年生长并不明显。进入2021年，尽管不至于会呈现阑珊的状况，但就竞赛条件而言亦没有支撑明显生长的理由。
