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《我国职业景气剖析陈述·２００２集成电路职业景气剖析及２００３年走势猜测》陈述课题组专家王杰义剖析以为，我国集成电路工业存在的杰出问题表现在以下两个方面：
企业扩大再出产才干和对国民经济的带动才干下降。我国集成电路商场近几年一向坚持约为３０％的增长速度。２００１年，我国集成电路商场需求量约为１２００亿元，耗费集成电路２６２亿块，而国内出产只能供给６３亿块，商场占有率仅为１５．６％，缺乏１６％，其他悉数依托进口。到２００５年，我国集成电路商场将到达３３００亿元。即便再建成投产１０条以上的出产线％的商场需求。
如在国务院１８号文件的鼓舞下，作为第一批赴内地出资集成电路封装测验的台湾威宇公司落户上海的地理位置，与另一家大型芯片制作商中芯国际仅百米之遥，后者已有两条投产的ＩＣ加工流水线，但其产品不是送给处于ＩＣ工业链下流的威宇公司进行封装测验，而是将其８０％以上的ＩＣ芯片“出口”到香港等地，再“进口”回内地。被出口到国外的很多芯片，通过再加工、深加工后被从头进口，芯片的“附加值”突增数倍。如此“出口转内销”的结果是使大部分赢利留在境外，国内企业仅得到低价的加工费、劳务费。
我国的集成电路工业首要会集在工业链的中、下流，即芯片制作和封装测验阶段，而集成电路规划业严重缺乏。２０００年，国内整个规划业只要１亿美元的产量，仅占国内集成电路商场需求的１％，占国际规划商场的０．８％。这种不合理的工业结构，既不能充分发挥我国廉价丰厚的劳动力优势，又花费了我国很多非常紧缺且相对贵重的资金。
二是在我国出产的晶片大多数归于较等级低的技能。依照国际水平，在我国出产的晶片大多数归于较等级低的技能，比国际干流科技落后了５年左右。２００１年，我国的半导体总产能傍边，只要四分之一集成电路制作企业有才干出产标准型２００毫米晶圆，有７０％以上的公司还在运用０．３５微米及以上的制作工艺，与国际干流技能０．１８微米制程技能还差一个层次。
三是我国请求的专利数仅占国际的１．７４％。从我国获得的专利的数量也可看出我国集成电路工业在技能和整体实力上的距离。在集成电路范畴，我国请求的专利数仅占国际的１．７４％。而在我国请求集成电路专利最多的国家是日本企业，占４３．５％，其次是美国，占１５．８％，居第三位的韩国占１３．９％，而国内本乡企业请求的仅为８％。
四是我国的集成电路规划企业规划太小。我国的集成电路规划企业规划太小，集成电路制作企业只能多种类、小批量，难以获得规划效益。一条出资１０亿美元的芯片出产线英寸晶圆片，在我国至少需求几十家规划公司向其订购，才干“喂饱”这条出产线，而芯片厂只要接连坚持这种“吃饱”状况５年以上，才干彻底回收出资。２００２年上半年，上海３６家芯片规划企业的总产量之和还不到２亿元人民币，其间产量超越５００万的只１５家，能独立下单的缺乏１０家。
减缓我国集成电路工业开展脚步的其他要素包含：１．瓦圣那协议。美国半导体仪器公司就因为遭到瓦圣那协议 ?Ｗａｓｓｅｎａａｒ Ａｇｒｅｅｍｅｎｔ?的束缚，不能够把某些半导体制作仪器出口到我国；２．跨国公司在我国出资战略。跨国公司在我国出资时，采纳的往往是把旧的科技转移到我国的战略，而不是一开始便把新的科技引进我国。３．与集成电路工业开展配套的工业、基础设施单薄。对我国集成电路工业开展起支撑和配套效果的工业、基础设施单薄，形成集成电路企业在当地进行分销、收购原材料、修理和保养仪器等方面，碰到不少困难。
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