公司所属行业为制造业下的计算机、通信和其他电子设备制造业，具有广阔的市场空间和良好的收益回报。公司主要业务涵盖红外及光电类产品和巡检机器人类产品两大领域。
红外热成像技术最早运用在国防领域，拥有极高的应用价值。由于红外热成像技术具有隐蔽性好、抗干扰性强、目标识别能力强、全天候工作等特点，主要用于昼夜观察、跟踪制导、预警对抗等方面，在装备领域得到了越来越广泛的应用。近年来红外热成像技术在我国国防领域的应用处于快速提升阶段，红外装备市场迎来快速发展，但相比欧美发达国家我国仍处在大力追赶阶段，未来市场空间巨大。
随着红外成像技术的发展与成熟，尤其是近年来在国家产业政策的支持下，国内非制冷红外探测器技术已日趋成熟，包括公司在内的少数厂商已实现自主可控、批量生产，改变了成本和价格长期制约应用的行业格局，红外成像产品的成本及价格不断下降。在民用市场方面，红外成像产品的应用场景广泛，包括工业和电力监测、个人消费、辅助驾驶、安防监控等领域，其在国民经济各个领域发挥着越来越重要的作用，市场规模有望进入快速增长阶段。
巡检机器人是融合定位、导航、避障、场景感知、AI图像识别等技术，专为复杂环境下的巡检工作而设计的，其基本功能为移动监测平台，属于监测技术与机器人技术相融合的新型监测设备，可代替人工完成重复性的监测工作，能及时发现设备的异常现象，规避设备运行隐患，提高工作效率和巡检质量，可广泛用于电力电网、轨道交通、油气化工等行业。
公司是国内少数拥有完全自主知识产权，能够独立研发、生产红外热成像相关核心芯片、机芯组件到整机系统全产业链完整的高新技术企业，是国内综合实力最强的红外产品供应商之一。公司基于“成为全球著名光电产品供应商”的发展愿景，赓续成熟的研发体系、质量管理体系以及售后服务体系，以“技术让用户放心，服务让用户满意”为核心的品牌价值观，为全球用户提供高质量的产品和专业化的服务。结合自身对光电应用技术的不断探索，为全球客户提供具有显著实效的行业解决方案。
公司具有非制冷红外焦平面探测器自主研发及产业化的能力，是国内唯一实现 “非晶硅”和“氧化钒”双技术路线量产的公司，已实现量产像元间距 17um/15um/12um等型谱系列产品，封装类别涵盖金属封装、陶瓷封装和晶圆封装。在前两期“核高基”及“十四五”新专项的支持下，公司研发和产业化能力大幅提升，前期发布的业内首款3072×2048分辨率600万像素级产品引领红外探测器高分辨率发展方向，不断巩固国内非制冷红外焦平面探测器领域领导者的地位。
公司是红外热成像领域具有国际竞争力的本土企业之一，产品广泛应用于国防高技术、工业过程监测和民用消费等领域。
在民品领域，公司利用在红外测温领域的技术优势，不断巩固电力、石化等行业的优势，还积极开拓在个人消费、辅助驾驶、安防监控等领域的应用，努力实现低成本应用；在装备领域，公司不断拓宽红外应用场景，紧贴用户需求持续优化产品结构，实现了侦察监视、探测跟踪、火控制导等多场景应用，近年还成功开拓了光电惯性导航和航空光电系统产品领域。
公司整合在红外测温、光电惯导、AI图像识别及人工智能等领域的技术储备和研发投入，成功研发多型巡检机器人，前期已多次中标国家电网机器人招标采购。公司还围绕“新基建”需求，深挖巡检机器人在特高压、轨道交通和特种行业等新兴建设领域的市场潜力，在电力行业的基础上，现已成功开拓巡检机器人在轨道交通和特种行业等领域的应用，拓宽产品赛道。
公司在红外及光电产品相关领域深耕多年，形成了从上游芯片的制造封装，到下游终端整机集成及算法优化的一体化解决方案，是国内行业的领军企业之一。近年来，公司依托在红外芯片领域研制及产业化能力的突破，不断提升公司在红外行业的核心竞争力，各类型产品在国内外市场竞争中逐渐显示出技术和成本优势。与国际竞争对手相比，公司的竞争优势主要体现在较高的性能价格比和及时有效的售后服务；与国内竞争对手相比，公司拥有包括核心芯片研发制造在内的完整产业链布局、持续的自主创新研发能力以及多年攻关的项目积累，辅以覆盖全国的市场营销及售后支持网络，有能力为客户提供优质的产品与专业的技术服务。
公司具有非制冷红外焦平面探测器自主研发及产业化的能力，是国内唯一实现 “非晶硅”和“氧化钒”双技术路线量产的公司，已实现量产像元间距 17um/15um/12um等型谱系列产品，封装类别涵盖金属封装、陶瓷封装和晶圆封装。提升产品性能和降低使用成本始终是光电成像器件发展的重要方向。产品性能方面，前期公司发布的业内首款600万像素非制冷红外焦平面探测器，至今仍是国内最高分辨率的非制冷红外产品。公司高分辨率宇航级抗辐照探测器产品已成功应用于某导航卫星等重点工程；降低使用成本方面，公司持续推进晶圆级封装产品产业化，推出了千元级红外热像解决方案，努力推进红外产品在个人消费、辅助驾驶等消费领域的大规模应用。
公司在非制冷红外探测器芯片领域产品线已实现高-低搭配：非晶硅技术路线定位高分辨率、高刷新率、高可靠性的应用，适用于航空航天、态势感知、工业测温等高性能应用场景；氧化钒技术路线定位高灵敏度、低功耗、低成本的应用，适用于单兵装备、户外狩猎、安防监控等低成本应用场景。并行发展非晶硅和氧化钒技术路线巩固了公司在非制冷红外探测器领域的领先地位，双技术路线优势互补将更好服务于红外整机及光电系统业务发展。
公司继“十二五”、“十三五”期间独立承担“核高基”专项任务后，“十四五”期间第三次独立承担电子元器件领域重大专项，核心芯片产业化能力建设也得到国家行业主管部门的经费支持。公司以“新专项”和产业化项目为契机，持续推进探测器芯片国产化替代，并不断提高工艺稳定性，降低封装成本，为红外进入更多领域应用做好准备。
公司将围绕核心芯片板块进行持续投入，不断加大新产品研发投入，使产品在性价比、小型化、智能化等方面的竞争优势持续加强。
作为国家高新技术企业，经过多年发展，公司现已拥有丰富的技术积累，已完成从产品销售到行业解决方案供应商的角色转变，实现产品+服务多种盈利模式。通过多年行业推广，特别是在科技部“重大科学仪器”专项的牵引下，公司研发了大量针对不同行业的带有 AI热分析功能的整机产品，大幅提升了用户黏度，拓展了多行业应用；在红外技术基础上，公司整合在红外测温、光电惯导、AI图像识别及人工智能等领域的技术储备，重点开发了巡检机器人系统产品，通过无人平台和系统分析软件综合为用户提供了无人化行业解决方案，在电力行业批量应用的基础上，已成功开拓巡检机器人在轨道交通和特种行业等领域的应用，拓宽产品赛道。
2022年度，公司被浙江省经济和信息化厅认定为“2022年度第一批浙江省‘专精特新’中小企业”、被国家工信部认定为国家级专精特新“小巨人”企业。此次认定是相关部门对公司在技术创新、产品质量、市场竞争优势和发展前景等方面的充分认可，也是对公司自主创新能力以及行业细分领域内优势的肯定，有助于公司提升品牌知名度和市场竞争力。
公司具备完善的产品研发和创新体系，具有较强的产品研发能力、持续创新能力和项目产业化能力，紧密跟踪国内外同行业技术发展态势和市场需求，抢占市场制高点。多年来，公司与多家中科院下属研究所和国内多所一流高校开展了多领域、多形式的技术合作，并建立了产学研合作的研发体系，使公司不断保持行业技术领先地位；公司于近年建成北京研发及实验中心现已正式投用，已与杭州、上海两地研发中心实现协同，将充分利用各地优势整合资源，加速公司技术升级，实现公司在光电技术专业领域创新跨越式发展。
在型号装备市场，公司依托自产核心芯片的优势，除红外应用领域，还成功开拓了光电惯导和航空光电系统产品领域。公司积极参与装备科研项目竞标，在研项目保持稳定增长，项目的储备为公司在装备市场的可持续发展提供了有力保障，产品不断拓展在各类型号装备中的应用。
公司装备类产品结构已实现多元化，在前期单一销售机芯组件的基础上，已实现以高附加值产品销售为主，根据客户需求定制化开发，业务稳定性较常规通用装备大幅提升；不断加大在系统级产品领域的投入，以机载光电吊舱为代表的系统级产品开发及产业化项目进展顺利，后续将有效提升公司装备业务的发展空间。
自创立以来，公司始终秉持惜才育才的发展理念，高度重视技术型与管理复合型人才的培养，致力打造一批专业核心骨干团队。目前，公司核心技术团队成员大部分毕业于国内外知名高校，具有红外核心技术相关理论基础与实践经验。同时，公司利用坐落于长三角的地理优势，整合国内知名院校资源，与国内多所一流高校进行交流与合作，储备了大批与公司业务相匹配的人才，形成相对较高的研发起点。此外，公司通过一系列股权激励措施、绩效奖励与完善晋升体系，大力激发员工的工作热情，最大化发挥人才优势，使人才队伍的综合素质和实力不断提升，有效地将股东利益、公司利益和员工利益相结合，推动公司长期可持续发展。
公司产品在国防、电力、石化、安防等行业内均具有较高知名度和信誉度，得到了市场的高度认可，具备较强的市场竞争力及品牌美誉度。公司秉承“技术让用户放心，服务让用户满意”的企业理念，依托成熟的质量管理体系、营销管理体系和售后服务体系，特别通过应急性事件中的出色表现，公司品牌形象得以迅速扩大，并拥有一大批国内外行业影响力的核心客户。
在国家鼓励“大力推进现代化产业体系建设，加快发展新质生产力” 的大背景下，公司坚持创新驱动，在业务收入不及预期的压力下，坚定加大研发投入、全力加快创新步伐和团队建设，有力推动产品转型升级，提升了公司的品牌影响力，为迎接市场复苏做好准备。报告期内，公司管理层紧密围绕公司年度经营目标，严格执行董事会、股东大会的各项决议，积极开展各项经营管理活动。
2023年度营业收入、营业利润及归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润均较上年同期减少，主要原因是，装备类产品采购计划延期等因素影响，导致公司业务收入不及预期；同时，公司的运营成本上涨，尤其研发投入持续加大，导致公司利润下降。报告期内，公司 2023年实现营业收入25,455.01万元，同比下降36.49%； 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-30,192.28万元，同比下降81.02%。
报告期内，研发投入19,764.48万元，占公司营业收入的77.64%，增长4.29%。研发项目的持续投入，将为公司未来业务发展打下坚实的技术基础。
红外热成像技术在民用、装备等市场都具备广阔的市场应用前景。在民用领域，相对高昂的价格限制了民品的普及和应用，在需求和技术推动的双重牵引下，主要围绕提高产品性价比、降低最终用户使用成本等方向发展；在装备领域，对高分辨率红外产品的需求持续提升，主要围绕提升产品性能、提高产品智能化等方向发展。
2020年12月，公司中标电子元器件领域工程研制项目，为非制冷红外科研领域高分辨率技术方向。本次独立中标项目课题，是公司继“十二五”、“十三五”期间独立承担“核高基”专项任务后，第三次独立承担电子元器件领域科研重大专项，接续了 “核高基”专项非制冷红外科研领域的技术方向，标志着国家科研主管部门对非制冷红外非晶硅技术路线的持续认可，标志着装备对高分辨率非制冷红外器件的持续需求，也标志着公司在红外热成像核心芯片——非制冷红外焦平面器件的研制和产业化领域持续保持国内领先状态。截至2023年12月，公司已累计收到中央财政下达的“电子元器件领域工程研制”项目资金1,814万元，标志着专项实施顺利已如期通过相关考核节点。该项目现正按计划开展研制。
2021年 6。
