芯动联科11月13日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年11月9日接受10家机构调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：
答：安徽芯动联科微系统股份有限公司成立于2012年，于2023年6月30日在上海证券交易所科创板成功上市，股票代码：688582。主营业务为高性能硅基MEMS惯性传感器的研发、测试与销售，公司已形成自主知识产权的高性能MEMS惯性传感器产品体系并批量生产及应用，在MEMS惯性传感器芯片设计、MEMS工艺方案开发、封装与测试等主要环节形成了技术闭环，建立了完整的业务流程和供应链体系。 公司MEMS传感器芯片已达到导航级精度，是目前国产最优性能的硅基MEMS惯性传感器，主要技术指标与国际主流厂商处于同一梯队，在高性能硅基MEMS惯性传感器领域填补了国内空白。 目前，公司主要产品为MEMS惯性传感器，包括陀螺仪和加速度计，均属于惯性系统的核心器件。其中，陀螺仪和加速度计作为基础的惯性器件，通过下游模组厂商、系统厂商等环节的组装加工后，向行业客户提供为行业用户实现导航定位、姿态感知、状态监测，平台稳定等多项应用功能。目前已应用于无人系统、机器人、自动驾驶、商业航天、船舶、石油勘探、高速铁路、地质勘探、应急通信、灾情预警等诸多领域。
答：公司产品主要应用于惯性系统，惯性系统是一种不依赖于外部信息、也不向外部辐射能量的自主式导航、定位和测量系统，在国家工业建设等诸多领域均能发挥重要作用。公司高性能MEMS惯性传感器经过下游模组和系统厂商的开发与集成，成为适用于不同领域的惯性系统，并最终形成适用特定场景的终端产品，为用户实现导航定位、姿态感知、状态监测、平台稳定等多项应用功能。
答：公司是国内较早从事高性能MEMS惯性传感器研发的芯片设计公司，掌握高性能MEMS惯性传感器核心技术，是目前少数可以实现高性能MEMS惯性传感器稳定量产的企业。公司高性能MEMS惯性传感器具有小型化、高集成、低成本的优势，其核心性能指标达到国际先进水平，有力推动了MEMS惯性器件在高性能惯性领域的广泛应用，在MEMS惯性传感器的市场竞争中占有一定的行业地位。 根据Yole的统计，2021年全球MEMS惯性传感器市场规模达35.09亿美元，并预测2025年将达到43.39亿美元。从全球竞争格局的角度看，目前少数国际巨头企业占据了全球MEMS惯性传感器市场的主导地位，市场集中度较高。目前公司处于快速发展期，所占MEMS惯性传感器市场份额尚小。
答：MEMS传感器作为信息获取和交互的关键器件，目前已在消费电子、汽车、工业、高可靠等领域广泛应用。国内MEMS技术发展较晚，国内各高校、研究所虽然做了大量的研究工作，但高性能MEMS陀螺仪少有量产产品。由于MEMS陀螺仪性价比高、体积小、抗冲击能力强、易于批量生产列装等特点，更加适合5G通信、工业4.0、航空航天、自动驾驶等新领域的应用，广阔的市场空间为高端MEMS传感器企业创造了良好的发展机遇。
答：按不同测量原理和发明先后，惯性技术发展通常分为四代，MEMS陀螺仪是第三代陀螺仪的代表。 第一代，基于牛顿经典力学原理。典型代表为静电陀螺以及动力调谐陀螺，其特点是种类多、精度高、体积质量大、系统组成结构复杂、性能受机械结构复杂性和极限精度制约、产品制造维护成本昂贵。 第二代，基于萨格奈克效应。典型代表是激光陀螺和光纤陀螺，其特点是反应时间短、动态范围大、可靠性高、环境适应性强、易维护、寿命长。光学陀螺技术较为成熟，精度高，随着产品迭代，光学陀螺及其系统应用从战术级应用逐步拓展到导航级应用，在陆、海、空、天等多个领域中得到批量应用，但由于其成本高、体积大，应用领域受到一定限制。 第三代，基于哥氏振动效应和微纳加工技术。典型代表是半球谐振陀螺和MEMS陀螺。半球谐振陀螺是哥式振动陀螺仪中的一种高精度陀螺仪，正逐步在空间、航空、航海等领域开展应用，但受限于结构及制造技术，市场上可规模化生产的企业较少。MEMS陀螺仪具有体积小、重量轻、环境适应性强、价格低、易于大批量生产等特点，率先在汽车和消费电子领域得到了大量应用。随着性能的进一步提高，MEMS陀螺仪应用也被拓展到了工业、航空航天等领域，使得惯性系统应用领域大为扩展。 ，基于现代量子力学技术。典型代表为核磁共振陀螺、原子干涉陀螺。其目标是实现高精度、高可靠、小型化和更广泛应用领域的导航系统，目前仍处于早期研究阶段。 MEMS陀螺仪具有小型化、高集成、低成本的优势，解决了第一、二代陀螺仪体积质量大、成本高的不足，并随着精度和稳定性的持续提升，在陀螺仪市场中占据了重要的位置。
答：公司在MEMS惯性传感器芯片设计、MEMS工艺方案开发、封装与测试标定等主要环节拥有自主知识产权的核心技术。公司自主研发的高性能MEMS芯片采用自有专利技术设计，具有独特的驱动和检测结构，能有效地抑制质量块和电容检测结构对加速度的影响。在驱动结构方面，全解耦的多质量块结构有效地抑制了振动对驱动模态的影响。同时，为了充分发挥MEMS芯片的性能，公司自主研发了拥有完整、成熟算法的配套ASIC芯片，可以根据不同客户的需求和产品应用场合，灵活、快速地调整ASIC模块的各项参数以获得最优的整体性能。
答：公司致力于成为高性能MEMS传感器行业的引领者，并不断推广MEMS传感器在多领域的应用。 公司坚持国际先进的产品定位，贯彻自主创新、大胆进取、引领尖端的技术研发方针，以产业化、工程化为研究目标，利用目前在高性能MEMS惯性传感器方面的优势，服务于高端工业、无人系统、高可靠等领域，研发出多品类工业级、汽车级MEMS惯性器件，服务于智能制造、自动驾驶汽车等领域。公司不断开拓产品线、提升产品性能和拓宽产品应用领域，持续提升公司研发水平，成为高性能MEMS传感器行业领导者;
