咱们很多人将制作芯片和规划芯片相提并论，实际上芯片制作（代工）和规划芯片两回事，咱们打一个最简略的比如：芯片好比是高楼，规划公司依据甲方要求进行规划，规划好的图纸今后，将它给乙方进行制作，这便是施工方，它们经过先进的技能（ADSL的7 nm光刻机等等）进行施工，取得芯片。
光刻机：是荷兰的ASML公司，占去全球高端范畴80%的市场份额，7nm制作工艺只要他家的光刻机能支撑；芯片架构：得用ARM的，原来是英国公司，现在被软银收买，成了日本的了，苹果、三星、高通、华为、联发科、展讯通通得用这架构。当然，intel在PC端有自己的架构。芯片规划：专用的EDA软件，这块是美国公司占全球大部分市场份额，国际前三分别为美国的Synopsys、Cadence，以及德国西门子旗下的 Mentor Graphics。代工出产：则是我国台湾的台积电和三星，全球就这两家能搞7nm的制作工艺，当然Intel自己也能代工，但intel不对外代工出产，只为自己的芯片出产，现在用的10nm工艺（声称能够顶三星和台积电的7nm）
我国要在芯片范畴迎头赶上，不只需求时刻，也需求教育、科研等体系做出调整变革。
