据QYResearch调研团队最新报告显示，预计2029年全球高速直连铜(DAC)电缆市场规模将达到17亿美元，。英伟达此前在全球技术大会（GTC）上发布GB200芯片架构，以及以GB200为核心的NVL72全新网络架构，
资料显示，DAC（高速铜缆，速率10GB的短距离传输）不包含电子元件，功耗低，并且延迟和插入损耗低，是成本相对较低的高速互联方式，可以替代电子或光学连接器用于高速传输网络。在数据中心场景中，DAC无源铜缆可以用于将服务器和GPU连接到交换机，或者连接机架内的脊-超级脊交换机。此前DAC铜缆在NVIDIA Mellanox LinkX以太网架构中使用。
。此外，高速铜缆在数据中心和消费应用领域具备广阔应用场景，除在数据中心应用外，随着超高清显示产业的增长、XR元宇宙概念产业的发展以及医疗设备持续升级，
人工智能时代到来，AI大模型批量商业化落地，带动算力需求指数级增长。在2014年、2015年的前GPU时代，算力需求翻倍的时间约为24个月。而伴随GPT等大模型落地，算力需求进一步提升，算力需求翻倍的时间已降低至2个月。作为AI核心底座，上游的算力芯片需求井喷，其中关键的连接零部件——铜连接与光连接的选择亦引起人们关注。随着数据中心规模的扩大，针对长距离、高速度的通信需求，光纤技术获得青睐，但是，成本与整体能效问题，依然是考虑的重点。高速铜连接优势显著；业内人士指出，相比光连接，铜连接具备更多优势。铜连接应用场景更加广阔，大部分需求都在铜连接范围内可以解决，故其市场规模更大。此外，铜连接在散热效率提升、成本节约、通讯质量的高保真等方面亦有优势。事实上，在成本和能耗上具有显著优势的铜缆高速连接器仍在持续扩张。据LightCounting报告，作为服务器连接以及在解耦合式交换机和路由器中用作互连，高速铜缆的销售不断增长。预计2023年～2027年，高速铜缆的年复合增长率为25%，到2027年，高速铜缆的出货量预计将达到2000万条。数据中心建设将拉动高速传输电缆及其连接产品需求。资料显示，高速铜缆分为无源铜缆和有源铜缆两类。无源铜缆DAC常用于数据中心同机柜或相邻机柜之间的数据传输，是目前高速线缆市场主流产品。作为数据中心物理网络中的“首段高速公路”，DAC以低能耗、高传输速率和低部署维护成本等显著优势，迅速成为AI大模型数据中心的理想互连方案。作为全球领先的核心解决方案提供商，安费诺一直在高速互连领域有着深厚的积累和领导地位，日前流出的会议纪要可以看出一些行业趋势。
主流采用背板连接，以前是IO链接(走PCB)，传输的通道更多，IO是8对、16通道，背板32通道，64跟端子连64根铜缆
背板：端子需要镀金，防止耐磨，占比60%左右，博微合金提供连接器部件，买他们的连接器和铜缆做组装焊接一起
铜缆：LTK(有两部分，一部分直接是厦门高速，一部分是直接供，大概10%左右)、华讯、百通(以前是一家)、乐庭设备都是延用泰科，和国内厂商比处于领先地位，份额占比10%以上
安费诺有一家收购的时代微波的公司，这个份额大一些，占比50%以上，其中20%-30%分给其他厂商
博微合金：目前没有听说做铜缆，连接器的铜缆，线缆的铜主要是恒丰电子(市场份额大概60%以上，渡英导体对环保要求比较高)
兆龙互联：主要是DAC，56G传输距离2米，112G传输距离1米；GB200使用背板连接器，不用DAC
对于高频传输线而言，各部分的结构均匀性是决定线缆的传输频率的关键因素。因此，作为高频传输线的导体而言，表面圆整、光滑，内部晶格排列结构均一稳定，以保证电气性能在长度方向上的均匀性；导体还应具有相对较低的直流电阻；同时应避免由于排线、设备或其他装置导致内导体周期性弯曲或非周期性的弯曲、变形和损伤等；在高频传输线中，导体电阻是造成电缆衰减的主要因素，减小导体电阻有两个途径：增加导体 直径，选用电阻率低的导体材料。导体直径增加后，为满足特性阻抗的要求，要相应的增加绝缘外径以及成品的外径，造成成本增加及加工不便。常用的电阻率较低的导体材料为银，理论上，采用银导体，成品外径会减少，性能会有很大的提升，但由于银的价格要远远高于铜的价格，成本过高, 无法量产，为了能够兼顾到价格和低电阻率，我们利用趋肤效应（），来设计电缆的导体；导体中有交流电或者交变电磁场时，导体内部会产生电流分布不均匀的现象。随着与导体表面 的距离逐渐增加，导体内的电流密度呈指数递减，即导体内的电流会集中在导体的表面。从与电流方向垂直的横切面来看，导体的中心部分电流强度基本为零，即几乎没有电流流过，只在导体边缘的部分会有子流；简单而言就是电流集中在导体的皮肤”部分，所以称为趋肤效应产生这种 效应的原因主要是变化的电磁场在导体内部产生了涡旋电场，与原来的电流相抵消。趋肤效应使得导体的电阻随着交流电的频率增加而增加，并导致导线传输电流的效率降低，耗费金属资源，但是在高频通信电缆的设计中，却可以利用这一原理，在满足同等性能要求的前提下，降低金属耗用，从而降低成本，接下来的主材就是绝缘材料，对于线缆成品的性能有非常大的影响，比如目前高速线缆的绝缘材料各家选择都会有所差异，绝缘材料选择也是基于各种性能的平衡和多次验证后的定型，举例以上：如使用发泡，就会有物理发泡和化学发泡，基于高频衰减性能而言，物理发泡高达50%以上的发泡度，绝对的高频性能确实可以好，但是相对物理性能就会比较差，在接下来的工序里面容易被压伤碰伤的风险，所有对于如何选择每层的绝缘，并选择何种材料，不同的材料对于制品的质量有那些，再比如铝箔麦拉的选择，不同的厚度，宽度，背胶层等对传输性能都有较大的影响，以上是基于材料的选择，更多高速线缆生产技术交流欢迎添加专业厂商技术人员微信技术交流。
GB200连接技术与行业发展趋势；GB200的核心创新在于集成交换机、服务器以及GPU于一体，采用刀片式服务器连接方式，结合背板线缆模式设计，不仅提高了散热效率，还增强了信号传输质量。随着Al服务器、大型交换机、路由器等领域对背板连接器需求的增长，技术正朝着正交零背板和线缆背板方向发展，尽管背板线缆成本较高，但因其传输距离长、布线灵活等优点，使得在整体服务器成本中的占比提高到3%至5%,整个背板连接器行业呈现出需求量与价值量同步上升的趋势。在国际市场格局方面，目前背板连接器市场主要被Affinor、MossTechnology等海外供应商占据，市场份额约为60%-78%。然而，随着国产替代趋势的不断加强，国内厂商如华为等设备商开始大力扶持企业，专利限制的逐渐减弱加速了这一进程。有望受益于这一趋势，在Al服务器及高速互联产品领域的订单增量，预计将有力带来未来相关厂商业绩的持续增长。高速线工厂同样积极参与国产替代化进程，也有望从中获得业务发展的新机遇
