近年来，随着5G技术的快速发展和商用，5G成为了全球科技行业的热门线G的核心技术领域，射频芯片作为5G通信的关键部件，一直被国外企业垄断。
首先，背靠政策援助，中国企业加大技术攻关力度。我国政府多次出台有关5G技术的相关政策，大力扶持5G产业的发展。政策引导下，国内各大企业纷纷加大对5G 通信技术的科研投入和技术攻关，尝试研制自主可控的5G射频芯片。
比如华为公司研发的5G射频芯片，具有低功耗、高效率的特点，已经成功运用于华为的5G手机产品中。中国电子、紫光展锐、长电科技等企业也相继推出了自主研制的5G射频芯片，并且产品性能越来越优秀。这些成功都离不开中国政府对科技产业的高度关注和扶持。
最后，技术创新带动市场竞争，提升产品质量。中国企业在5G射频芯片制造上的成功，也在一定程度上顶替了欧美企业的市场份额。互相竞争促进了技术创新和产品质量的提升。中国企业在5G射频芯片领域的重大突破，吸引了国际市场的关注和认可，国内企业也开始逐步走向国际化。例如某些5G技术领域的小型通信设备已经采用了国内厂家的芯片，证明了中国5G射频芯片已经能够实现全球应用。
未来，随着5G技术的持续推进和商用，国内企业将会面对更大的市场机遇，因此，国家和企业还需要持续投入、加强合作、促进创新，提高核心竞争力，推动中国5G射频芯片产业实现长足发展。同时，我们也可以看到，中国的芯片制造工业正在向着更加自主、更加独立和更加成熟的方向发展， 符合其科技大国的国际地位。
公司主要产品为LED外延片、LED芯片、LED车灯、射频芯片、滤波器芯片、电力电子芯片、光通讯芯片。公司作为国家人事部认定的博士后工作站及国家级企业技术中心，公司曾获得国家科学技术进步奖一等奖,二等奖和多项福建省市级科技进步奖一等奖,二等奖，公司是国家科技部及信息产业部认定的“半导体照明工程龙头企业”。公司现拥有MOCVD设备产能规模居国内首位。
主营业务是从事基于多种技术节点和技术平台的集成电路晶圆代工业务，并提供设计服务与IP支持、光掩模制造等配套服务。公司主要产品及服务为集成电路晶圆代工、设计服务与IP支持、光掩模制造及凸块加工及测试，公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。
是MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，GaN外延材料研发生产及芯片设计。公司主要产品包括集微传感器、信号处理和控制电路、微执行器等。
主营业务包括晶圆测试，芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司的主要产品是和服务是集成电路测试、其他服务等。公司坚持“以晶圆测试为核心，积极发展中高端芯片成品测试”的差异化竞争策略，成为第三方集成电路测试行业成长性最为突出的企业之一。成立以来，公司经营业绩连续保持高速增长，截至目前，公司已经成为第三方集成电路测试行业中规模位居前列的内资企业之一。
高性能、高品质模拟集成电路芯片设计研发、封装、测试及销售。主要产品包括电源管理、LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议、RFID、射频前端以及各类ASI芯片。
是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司现有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封装形式,多个产品填补国内空白，司荣获“国家绿色工厂”，公司累计申请专利达1,080件，获专利授权（有效）519件，其中发明专利占比55%，蝉联中国专利优秀奖。申报公司级科技进步奖项目64个，入围35个，公司“大尺寸芯片基板扇出封装”项目荣获科技进步一等奖。同时，公司“国产CPU封装测试全制程量产成套工艺成果转化项目”获评年度中国集成电路创新联盟IC创新奖之成果产业化奖，成为封测领域唯一获此殊荣的企业。
