欧盟委员会9月15日宣告，将推出一项“欧洲芯片法案”（European Chips Act），以树立先进芯片制作“生态系统”，力求坚持欧盟的比赛力并做到自给自足。长期以来困扰全球的半导体缺少，凸显出欧盟高度依靠亚洲和美国芯片供货商的危险。
该芯片法案将包含半导体研讨战略。它树立在比利时的IMEC、法国的LETI/CEA和德国的Fraunhofer等组织正在进行的作业之上。别的还将包含一个团体方案，以进步欧洲的芯片制作才能。方案中的立法将旨在支撑规划、出产、包装、设备和供货商（如晶圆出产商）之间的芯片供应链才能。方针将是支撑欧洲芯片工厂开展，这些工厂能够大量出产最先进和最节能的半导体。
半导体缺少是欧盟从疫情中复苏所面对的最大危险之一。欧盟委员会上一年宣告，方案将其7500亿欧元COVID-19复苏基金的五分之一出资于数字项目。
本年早些时候，欧洲推出了“数字罗盘方案”，提出了到2030年欧洲数字化转型的愿景和途径，方针之一是2030年前出产全球20%的先进芯片。但是，在建造芯片产能的过程中，欧盟现在仍妨碍重重，除了企业不肯大举出资外，海外的稀土金属来历也是一大问题。
新冠疫情导致的“缺芯潮”唤醒了越来越多国家的危机感，半导体问题现已上升为“技能主权”问题，各国在这一范畴打开比赛。美国上一年也宣告了一项旨在进步半导体范畴比赛力的《美国芯片法案》（CHIPS for America Act），方案向该职业注入数百亿美元。
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