【TechWeb】9月16日音讯，LuminWave发布第二代FMCW片上体系（SoC）和光学相控阵（OPA）硅光芯片，这两款芯片将会使用于洛微科技硅光芯片级FMCW 4D LiDAR产品中。
洛微科技从创建之初就确立了芯片级纯固态LiDAR发展方向，经过老练的硅光子芯片生态来完成LiDAR大规模集成，从芯片规划之初就将LiDAR体系的帧率、分辨率、本钱、可靠性和可量产性考虑进去，经过不断提高LiDAR芯片的集成度到达下降LiDAR本钱的意图。最终目标便是让激光雷达的价格和现在现已完成大规模量产的CMOS传感器相同，只要这样才干够真实翻开激光雷达使用商场，使其价值能够在包含高档驾驭辅佐体系（ADAS）、自动驾驭以及消费电子等更多范畴得到发挥。
这次发布的第二代FMCW SoC芯片与第一代FMCW芯片比较较，选用多通道并行FMCW架构规划，并行的FMCW核算单元数到达上百个，核算单元数目较第一代产品提高了4倍。除了FMCW相干勘探功用之外，芯片上一起集成多种要害的光信号处理单元，如信号光调频、非线性补偿等功用模块，在单个芯片上就集成了数以千计的光学器材，第二代FMCW SoC是现在全球单颗芯片集成度最高的硅光芯片之一。
第二代OPA芯片引入了自研的光扫描芯片操控体系，在坚持较大扫描视点和高分辨率不变的情况下，极大提高了芯片扫描的功率，使得芯片操控功耗比较于第一代OPA芯片下降了70%以上。
现在，第二代的FMCW SoC和OPA芯片正在进行芯片级和体系级的光电测验，并在开发和完善面向产品化的封装、操控和体系集成等技能。FMCW SoC和OPA芯片是硅光FMCW 4D LiDAR的核心技能。
洛微科技CTO Andy Sun表明：“FMCW在无线电波和毫米波都是十分老练的技能，现已广泛使用于包含ADAS在内的各种范畴。在光学波段，选用现有光通信的组件建立一个FMCW体系并合作扫描渠道进行点云丈量，并不是很困难的，但这类体系彻底无法满意自动驾驭和ADAS职业对帧率、分辨率、本钱、可靠性和可生产性的要求。洛微科技以为只要使用根据CMOS的硅光子集成技能，在单芯片上完成高密度、多通道的FMCW光核算引擎，才干推出真实合适这个商场的解决方案。”
尽管FMCW和OPA都是在毫米波和雷达范畴十分老练的技能道路，但是在硅光芯片上完成高集成度的FMCW SoC和OPA芯片是一个技能壁垒很高的作业，在没有满足的技能才能和实战经历的情况下，很难把这两款芯片成功面向量产。洛微研制团队在硅光子集成技能方面有挨近20年的科研和从业经历，开创团队也是硅光半导体范畴颇具声威的接连创业者，堆集了很多的硅光芯片和光电产品的科研和量产经历。凭仗洛微团队在FMCW和OPA硅光芯片规划和制作上的多年堆集，具有满足的技能才能和实战经历将两款芯片面向量产。
