公司专注主营业务发展，围绕下游应用场景组织产品开发，聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，并被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域，目前已能提供1800余款可供销售的产品型号。报告期内公司经营情况如下：
报告期内公司实现营业收入131,092.72万元，较上年同期减少21.52%；本期归属于上市公司股东的净利润-30,533.48万元，同比下降221.85%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-39,312.07万元，同比下降332.08%，主要原因如下：
1、受整体宏观经济以及市场竞争加剧的影响，公司产品售价承压，毛利率有所下降；2023年度，汽车电子领域整体需求稳健增长，消费电子领域景气度改善，但工业市场和光伏、储能市场仍处于去库存和逐步恢复阶段；综合影响下，公司销售量同比上升但营业收入同比下降；
2、公司注重在行业下行周期的人才、技术积累，在研发投入、市场开拓、供应链体系、质量管理、人才建设等多方面持续的资源投入，使得公司销售费用、管理费用、研发费用持续上升，其中与上年同期相比，本期研发费用增加了11,780.24万元；
3、因公司实施限制性股票激励计划，本报告期内摊销的股份支付费用22,107.45万元，若剔除股份支付费用的影响，公司2023年度实现归属于母公司所有者的净利润-8,426.03万元，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-17,204.62万元。
报告期内公司持续保持高力度的研发投入，2023年度研发费用为52,161.44万元，较上年同期增长29.17%；剔除股份支付费用后的研发费用为34,874.23万元，较上年同期增长46.50%。截至2023年12月末，公司研发人员人数同比增加98人，同比增长30.06%；2023年度公司研发人员平均薪酬为61.07万元/人，同比增长4.16%。具体研发情况如下：
1、传感器产品。在磁传感器方向，公司推出了符合汽车电子应用的磁线性电流传感器，已广泛应用于汽车主驱电机电流检测场景；推出了0.27mohm低导通阻抗、抗浪涌电流20kA的大电流集成式电流传感器，已大规模发货；车规级的磁开关、磁轮速传感器等方向研发进展顺利，客户端已完成送样测试。在温湿度传感器方向，相继推出的工规、车规单片集成数字输出高精度的温湿度传感器，均已实现量产。此外，在研的表压、差压系列压力传感器新品进展顺利。
2、信号链产品。在隔离器方向，公司持续丰富产品品类，陆续推出了隔离式比较器、集成LVDS接口的隔离ADC、电容隔离式固态继电器等新品，其中作为国内首款全集成式隔离比较器已正式量产，获得众多汽车和工业客户的认可；公司对数字隔离器和隔离采样芯片进行更新迭代，推出了性价比更高的新品，提升了隔离类产品的竞争力。在通用接口方向，公司围绕汽车应用量产了车规级的CANFD接口、LIN接口、PWMBuffer、ICI/O扩展等芯片，其中CANFD接口芯片、LIN接口芯片已正式量产，并已在部分汽车客户实现定点。在信号调理芯片方向，公司推出的新一代硅麦ASIC已实现量产，该产品在功耗、电源抑制、抗射频能力方面达到业内先进水平。在通用信号链方向，公司推出了电压基准新品，完善了通用信号链产品品类，满足市场更广泛的应用需求。
3、电源管理产品。在栅极驱动产品方向，公司一方面通过不断的技术创新和性能优化，报告期内已完成工业和车用隔离驱动产品的升级，有效支持了公司在相关领域市场份额的增长；另一方面，公司在汽车主驱功能安全栅极驱动领域取得了突破性进展，系国内首家完成该产品工程送样的企业。在电机驱动产品方向，直流有刷电机驱动、多路半桥驱动、继电器/螺线管产品系列，已大规模发货；推出的多路预驱马达驱动、步进马达驱动新品，已取得多家域控及车身控制Tier-1的定点。在LED驱动方向，公司完成了应用于贯穿尾灯的LED驱动产品的量产，报告期内持续放量中；在供电电源方向，推出了应用于光伏的100V降压型DC-DC；在功率路径保护方向，公司第一颗高边开关产品已导入头部汽车客户，预计2024年实现量产。
此外，公司围绕新能源汽车、光储、快充消费等下游应用，积极布局第三代功率半导体SiCMOSFET相关器件。报告期内，公司推出了与GaN适配的驱动芯片及powerstage集成产品；1200VSiC二极管系列已全面量产；650V/1200VSiCMOSFET系列已全面送样。公司SiCMOSFET产品将经过全面的车规级验证，确保符合汽车级应用的要求。
从产品结构来看，2023年传感器产品营收占比为12.71%，较上年提升约6.05个百分点；信号链产品营收占比为54.10%，较上年下降约8.59个百分点；电源管理产品营收占比为32.81%，较上年提升约2.25个百分点。
公司持续聚焦汽车电子、泛能源等高壁垒、高增长行业。2023年汽车电子市场整体需求稳健增长，随着客户端库存消耗加快、需求回暖，公司的磁传感器、供电电源、车灯驱动、马达驱动、功率路径保护等新品在客户端进展顺利。报告期内公司汽车电子领域出货量已达1.64亿颗，汽车电子领域收入占比为30.95%，较上年提升约7.82个百分点。公司全面布局汽车电子应用，产品已广泛应用于汽车三电系统、车身控制、智能驾舱等领域，报告期内公司在车身电子、汽车智慧照明、新能源汽车热管理等领域也实现了市场突破，推出的LED驱动、马达电机驱动获得了汽车头部客户的项目定点。
2023年泛能源中的工业、光伏、储能等细分市场处于去库存和逐步恢复阶段，报告期内泛能源领域收入占比为59.52%，较上年下降约10.17个百分点。消费电子领域景气度的改善较为明显，公司在2023年推出了多款应用于消费电子领域的温湿度传感器和传感器信号调理芯片，报告期内消费电子领域收入占比为9.51%，较上年提升约2.33个百分点。
公司坚持全球多元化布局，已在日本、韩国、德国等关键地区设立了分支机构，完成了海外销售团队的搭建，进一步扩大了海外市场份额。报告期内，公司境外收入占比为12.35%，较上年提升约2.2个百分点。
报告期内，公司进一步构建全球化运营体系，拓展供应链全球化视野，深化和各供应商合作关系，精细化供应链全面管理能力建设。在采购端，持续深化与战略供应商的合作，实现各关键节点的成本优化，协同战略供应商加强工艺护城河的建立；在外协管理方面，全面实施数字化和自动化管理，提升产出效率，加强品质保障；在计划端，持续落地供应链数字化需求和计划管理系统，打造高效敏捷、准确协同的供应链流程，逐步构建供应链竞争力壁垒。
此外，子公司纳希微在2023年内已实现压力传感器、隔离器等产品的批量生产及出货。纳希微通过跨部门业务流程建设和生产操作标准化流程建设，构建一系列支撑公司整体业务的系统，包括仓库管理系统（WMS）、质量管理系统（QMS）、制造执行系统（MES）、工程数据分析（EDA）、企业应用平台（EAP）和工厂控制系统（FCMS），确保了生产制造过程中所有数据的可视化、可控性和可追溯性。
报告期内，公司质量管理体系通过了多家汽车行业主机厂以及零部件供应商的审核。同时，公司也积极参与《汽车芯片环境及可靠性通用规范》《电动汽车用功率驱动芯片技术要求及试验方法》《汽车LIN收发器芯片技术要求及试验方法》等多项国家标准、行业标准的起草和修订，与行业伙伴共同推动汽车电子等行业的质量提升和技术创新。
在报告期内，公司成功加入AEC（AutomotiveEectronicsCounci）汽车电子委员会，成为AEC组件技术委员会成员。AEC致力于建立车辆及其部件的通用资质和质量标准体系，其中AEC-Q100标准已成为汽车芯片测试的权威标准。公司成为AEC汽车电子委员会成员，将助力公司进一步提高车规级芯片研发和质量管控能力。
报告期内，公司在战略目标的牵引下，专注于提升内部管理水平和运营效率，积极应对市场带来的机遇与挑战。公司在流程变革、数字化建设方面持续投入，建立与公司发展相适应的流程与IT变革管理架构与决策体系，加速推进多个业务核心系统的数字化建设与迭代，通过IPD、LTC等系统，把研发、质量、运营、内控、授权、财务等要素固化在业务流程中，提高公司内部管理的信息化水平，实现精细化管理，改善决策制定。
同时，公司重视合规体系能力建设，报告期内开展了内部控制体系、反商业贿赂、合规管理等多个项目，对公司内部控制方面的制度、流程等进行系统梳理、修订和完善，提高公司整体的抗风险能力。
公司持续通过积极的人才策略，不断吸引和凝聚行业内优秀人才，打造一支成熟、高素质的人才梯队。截至报告期末，公司员工总数859人，公司人数从年初645人增长至859人，人数增长率为33.18%；其中研发人员424人，占比49.36%，研发人员中硕士及以上学历人数占比为62.74%。
公司持续推进雇主品牌建设和组织人才发展能力建设，致力打造学习型组织和全球化人才体系。报告期内，公司搭建起了一套完善的应届生培养体系和人才培训体系，根据公司业务发展及员工诉求，推出了“芯火计划”（面向校招生）、“芯空计划”（面向管理者）、“芯云计划”（面向专业技能培训）三大系列培训计划，覆盖应届生、新员工、管理层、全体员工等不同对象，持续推动人才梯队的发展与成长。除此之外，公司已建立了内训师管理制度和内部知识管理体系，鼓励内部知识的经验分享与沉淀，2023年公司级内训师团队已扩展至10余人，所提供的内部培训课程覆盖近百人次，有效推动了内部资源整合与员工知识技能提高。
为进一步健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，公司于2023年9月推出了2023年限制性股票激励计划，通过向292名激励对象授予不超过380万股限制性股票，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，共同关注公司的长期发展。此外，公司于2023年7月、2023年11月分别完成2022年限制性股票激励计划首次授予部分及预留授予部分第一个归属期的股票归属，与员工共享公司经营成果，有效提升核心团队凝聚力和核心竞争力。
公司是一家高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。公司以『“感知”“驱动”未来，共建绿色、智能、互联互通的“芯”世界』为使命，坚持『可靠、可信赖、持续学习、坚持长期价值』企业价值观，致力于为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案。
公司专注于围绕下游应用场景组织产品开发，聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，并被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域。目前已能提供1,800余款可供销售的产品型号。
公司产品涵盖传感器、信号链和电源管理三大产品领域，被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域，其中泛能源领域主要是指围绕能源系统的工业类应用，从发电端、到输电、到配电、再到用电端的各个领域，包括光伏储能、模块电源、工控、电力电子、白电等。公司产品具体情况如下：
信号链芯片是系统中信号从输入到输出的路径中使用的芯片，包括信号的收集、放大、传输和处理的全部过程，主要包括线性产品、隔离产品、转换器产品、接口产品等。
电源管理芯片是在电子设备系统中实现对电能的变换、分配、检测及其他电能管理职责的芯片，是电子设备中的关键器件，电源管理芯片同步于电子产品技术和应用领域升级，产品种类繁多。
公司产品的生产流程包括集成电路设计、晶圆制造、芯片封装、芯片测试四个环节，芯片的设计与研发是公司业务的核心。公司已制定了规范的研发流。
