半导体芯片作为5G等新技能的硬件载体，是新式根底规划建造的重要一环。5G、新能源等“新基建”均触及功率半导体芯片等根底元器材，半导体芯片现已成为“新基建”必不可少的底层支撑，叠加半导体工业化的结构机会，本乡功率半导体芯片需求将趋于旺盛。
芯片虽小，但其间的工艺却十分复杂，触及数十个学科、数千道工序，对上下流工业链都设有高门槛。此外，资金需求量大且研制周期较长，需求长时间技能堆集。
本年两会，民进中心提交了《关于推进我国功率半导体工业科学开展》的提案。提案中主张，要进一步完善功率半导体工业开展方针，赶快完成功率半导体芯片自主供应。一起，要加大对功率半导体新资料进行科技攻关，把功率半导体新资料研制列入国家方案。
近年以来，为构建我国自主可控、安全可靠的半导体工业系统，国家出台一系列支撑方针，推进半导体工业国产代替进程。有剖析以为，在半导体工业中，功率半导体国产化是我国完成半导体工业自主可控的关键环节。
据揭露资料显现，功率半导体是电子设备中电能转化与电路操控的中心，是高铁、轿车、光伏、电网输电、家用电器等使用的上游中心零部件。功率 IC、IGBT、MOSFET、二极管是四种运用最为广泛的功率半导体产品。
全球功率半导体巨子首要会集美国、欧洲、日本三个区域，跟着近几年技能的开展，现在，国内功率半导体职业中，已有企业把握了多项技能。
据华微电子2019年年报显现，现在公司现已自主把握了IGBT薄片工艺、Trench工艺、寿数操控和终端规划等中心工业技能，到达同职业先进水平。华微电子当时具有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器材及IC芯片生产线万块/年。
未来，跟着新基建投入的进一步增大，国内半导体工业开展将迎来新机会，除规划环节，芯片代工、封装、测验以及配套设备和资料等更多环节将会迎来协同开展。（牛广文）
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