2022年12月6日，台积电美国亚利桑那州凤凰城新工厂的迁机仪式上，创始人张忠谋语出惊人，讲了上面这样一句话。
显而易见，作为深刻影响半导体产业发展的关键人物，对于芯片行业的实际现状，张忠谋远比普通人要看得更通透。
难道真如张忠谋所言，芯片行业“全球化已死”？全球芯片产业重塑之下，谁又将掌握更大的话语权，取得优势？
根据埃森哲的研究分析，目前直接参与到全球半导体供应链的国家和地区共有25个，间接参与的又有23个。
一枚芯片，从设计开始，到到达用户手中为止，沿着整条生产流程，需要在各个国家和地区的生产基地辗转超过70次。
比如荷兰的ASML造出光刻机，美国的英伟达设计了芯片架构，的台积电用ASML的光刻机来生产英伟达的芯片，这是大家互相分工、共同合作产出的人类智慧结晶。
有数据显示，一枚芯片从设计到组装完成，最终来到我们的手中，中间要穿行4万公里以上，足够从北京到华盛顿飞两个来回还有找。
然而，正如张忠谋所言，近年来芯片行业全球化受到极大挑战，这一历经几十年才形成的规则与秩序正逐渐发生变革。
当美国对中国的半导体出口实施管控，不遗余力遏制中国的半导体产业发展之时，芯片产业的全球化已经迎来了实质性的崩溃。
2022年的8月12日和10月7日，美国商务部工业与安全局（BIS）连续对《出口管制条例》进行了补充和修订，把对我们的半导体产业限制推到了一个前所未有的地步。
近几年时间来，美国不断更新管制细则，除了一步步扩大限制范围之外，还提高了限制的全方位严苛程度，形势愈发恶劣。
更重要的是，除了自己下场之外，美国还在利用其核心知识产权、芯片设计等与半导体产业相关的技术优势，以政策以及技术流通权限或威逼或利诱，组建新的半导体供应链“小团体”。
比如2021年5月，美国与欧洲、日本、韩国、中国地区等地的64家企业合作，成立了美国半导体行业联盟（Semiconductors in America Coalition，SIAC）。
再比如2022年，美国又拉上韩国、日本和中国这4个全球半导体市场的支配者，组成了芯片四方联盟（Chip 4）。
事实上，类似手段美国用得驾轻就熟，因为当初日本半导体行业崛起之后，也曾享受类似的待遇，最终被美国搞得痛不欲生，一直当小弟当到了现在。
那么关键问题来了：当我国面临类似的困境时，是会就此一蹶不振，还是逆势崛起，打赢一场漂亮的翻身仗？
自从2019年起，深刻意识到形势的严峻性之后，我国就开始了加速对芯片行业的布局，更加坚定地走向了自主创新和自力更生的道路。
最有意思的是，去年上半年，面对美国制裁政策的层层加码，我国前10大芯片设备制造商收入不降反增，而且是激增39%。
一方面是我国半导体产业起步较晚，对比美国有较大的技术差距，另一方面是美国的恶意打压，各种下三滥的招数通通用了个遍，这样的地狱开局，还怎么逆风翻盘？
现在事实摆在面前，虽然美国制裁不断加深，但不仅没有遏制住中国的半导体产业发展，甚至反而激发出其固有的内在潜力。
与此同时，虽然我国半导体产业遭受遏制，但国产半导体企业也因此获得了宝贵的市场空间与发展机遇，再加上国家对半导体产业的大力投入，人才、市场、资金一应俱全，发展自然不会差。
所以从这样的角度来看，半导体“全球化已死”，正分化成以中美为主导的两个生态圈的当下，中国的优势要远比想象中更大。
